MediaTek Dimensity 9500 Spezifikationen durchgesickert

MediaTek hat kürzlich offiziell bestätigt, dass der Prozessor Dimensity 9400+ am 11. April auf den Markt kommt. Dabei handelt es sich um ein kleines Upgrade des letztjährigen Dimensity 9400, der sich ebenfalls zu einem Flaggschiff-Chip entwickelt. Die eigentliche und mit größter Spannung erwartete Änderung wird jedoch erst beim Dimensity 9500 erscheinen. Hier sind die Details der durchgesickerten Spezifikationen des MediaTek Dimensity 9500, zusammengestellt aus zuverlässigen Quellen:

Dimensity 9500 Spezifikationen

Quellen von Digital Chat Station haben demnach enthüllt, dass Dimensity 9500 im N3P-Prozess von TSMC hergestellt wird und über ein „All-Big-Core“-ARM-CPU-Design verfügt.
Die Kernkonfiguration soll einen Travis-Kern, drei Alto-Kerne und vier Gelas-Kerne umfassen, während es sich bei der GPU nachweislich um einen Immortalis Drage handelt.

Durchgesickerten Informationen zufolge gehören Travis und Alto zur kommenden X9-Generation von ARM und unterstützen Scalable Matrix Extension (SME) – eine Technologie, die zur Verbesserung der Multithread-Leistung beiträgt. Mittlerweile soll Gelas ein Kernstück der neuen Generation der A7-Serie von ARM sein. Dem Leak zufolge wird der Dimensity 9500 über eine 1+3+4-CPU-Architektur verfügen mit:

• x Cortex-X930 (Travis-Kern) – maximale Taktfrequenz >4 GHz 56.
• 3x Cortex-X930 (Alto-Kerne) – niedriger getaktete Version 17.
• 4x Cortex-A730 (Gelas-Kerne) – Teil der neuen A7-Generation von ARM 12.
• Unterstützt Scalable Matrix Extension (SME) für verbesserte Multithread-Leistung
• GPU: Immortalis Drage (Spezifikationen unbekannt)

Dies ist eine Änderung gegenüber dem vorherigen Leck, das eine 2+6-CPU-Architektur für den Dimensity 9500 mit zwei Travis-Kernen und sechs Gelas-Kernen nahelegte. Dies waren jedoch nur „erste Spezifikationen“ und es scheint, dass sich die Pläne von MediaTek geändert haben.

• In Bezug auf die Verarbeitungsleistung sind hier die erwarteten Benchmark-Ergebnisse für den Dimensity 9500:
• AnTuTu: Wird voraussichtlich ~3,5 Millionen Punkte erreichen und damit Dimensity 9400 (2,44 Millionen Punkte) 56 weit übertreffen.
• Geekbench: Erwartete Leistungsverbesserung von ~21 % Single-Core und 8 % Multi-Core gegenüber Dimensity 9400

Die Markteinführung des Dimensity 9500 ist für Mitte 2025 geplant, was ihm einen zeitlichen Vorteil gegenüber dem nächsten Flaggschiff-Chip von Qualcomm verschafft. Gerüchten zufolge soll der Snapdragon 8 Elite 2 im Oktober 2024 auf den Markt kommen.

Bemerkenswerterweise deutete ein weiteres Leck am selben Tag darauf hin, dass MediaTek auch einen zweiten Dimensity-Chip mit einem „All-Big-Core“-Design entwickelt. Es soll angeblich Dimensity 9450 heißen und denselben 3-nm-Prozess wie TSMC nutzen. Detaillierte Informationen zu diesem Chip sind jedoch noch sehr rar.